Merakla beklenen cihazda Qualcomm'un sıcaklığıyla ünlü sistem çipi yer alacak gözüküyor.
Şu sıralar Xperia Z5'le alakalı bomba gelişmeler yaşanıyor. Son olarak Z5'in "Bond için yapıldı" yazılı tanıtım görselleri çıktı. Şimdi elimizde taptaze bir rapor var. Kaynak ise sızıntı simsarı olan Leaksfly. Paylaştığı bilgiler Snapdragon 810 işlemcisini tekrardan onaylıyor. Lafı daha fazla uzatmayalım, sıcak günlerde biraz serinlemek için mobil okyanusun derinliklerine dalalım.
Sony bilmecesi
Leaksfly'a göre Xperia Z5 eylül ayında açıklanacak. Telefonda 5.5 inç'lik ekran bulunacak. Ekranın ise 401 ppi yoğunluğuna ve Full HD çözünürlüğe sahip olduğu belirtiliyor.
Raporda Snapdragon 810 sistem çipinin Z5'e güç vereceği yeniden teyit edilmiş. Ancak revize detayı hakkında herhangi bir bilgi yok. Bununla birlikte ünlü sızdırıcı cihazda 3 GB RAM, 32 GB dahili depolama alanı, 20.7 MP ana kamera, 8 MP ön kamera ve parmak izi tarayıcı olacağını da vurguluyor. Leaksfly'ın paylaştığı detaylar eski raporlarla uyumlu. Diğer yandan Sony'nin S60 ve S70 adındaiki adet üst düzey model çıkarmak istediğine dair başka bir rivayet var. Şimdilik bu iki telefonun fiyatları ve depolama alanları hakkında kırıntı bilgiler var, başka bir şey belli değil. Gelişmeler oldukça sizlere aktarmaya devam edeceğim.